Intel CEO基辛格去年上任之后提出了IDM 2.0战略,除了继续自建晶圆厂生产自家处理器之外,还重新回到了晶圆代工市场,要跟三星及台积电抢生意,而NVIDIA日前更是表态愿意考虑使用Intel代工芯片。

据报道,NVIDIA CEO黄仁勋日前透露,Intel有意让我们使用他们的制造工厂,我们对这种合作非常感兴趣,但是具体的代工合同需要很长时间的讨论,因为这涉及到整个供应产业链,不像买瓶牛奶那么简单。

考虑到以往的情况,黄仁勋这番表态可以说石破天惊,这可能是改写晶圆代工产业的一个决策。

NVIDIA考虑Intel代工GPU 分析师表态:为了给台积电压价

对于NIVIDA与Intel的代工合作,台湾地区著名半导体产业分析师陆行之表示,黄仁勋表态考虑Intel工代一事是分散代工风险,但他的主要目的还是利用与Intel的合作来压制台积电先进工艺涨价。

此外,他还提到了Altera、高通及NVIDIA自己转单代工厂的惨痛教训,换一个代工厂并不是那么容易的。

对NVIDIA来说,不论目的是分散风险,还是给台积电压价,选择Intel代工也不是一句话的事,目前Intel的晶圆厂依然是优先满足自家芯片生产,对外提供代工的工艺是Intel 3及18A,其中18A工艺对无晶圆芯片公司比较有吸引力,预计在2024年下半年量产。

Intel之前也表态,Intel 3及18A工艺都已经有客户了,但没有公布具体名单。

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